Intel, Samsung Electronics и TSMC достигли соглашения о переходе на 450-мм подложки
6.05.2008
5 мая 2008 г. корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 года, на большие по размеру, 450-мм подложки. Переход на подложки большего диаметра обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем в будущем.
Компании намерены работать совместно с представителями полупроводниковой промышленности с тем, чтобы обеспечить, к установленному сроку, разработку и тестирование необходимых компонентов, инфраструктуры и производственных мощностей для внедрения опытной линии.
Изготовление микросхем с использованием подложек большего диаметра неизменно позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Общая площадь поверхности 450-мм подложки и количество печатных кристаллов ИС (например, отдельных компьютерных микросхем) более чем в 2 раза превышают соответствующие показатели для 350-мм подложек. Подложки большего диаметра обеспечивают снижение себестоимости изготовления одной микросхемы. Кроме того, благодаря более эффективному использованию энергии, площади подложки и других ресурсов, подложки большего диаметра помогут снизить общее использование ресурсов, требующихся для изготовления одной микросхемы. К примеру, переход с 200-мм подложек на 300-мм позволил снизить общее количество вредных выбросов, вызывающих глобальное потепление, и потребление воды. С переходом на технологию 450-мм подложек ожидается дальнейшее снижение загрязнения окружающей среды.
«Наша отрасль имеет давнюю историю успешного решения проблем и разработки инноваций, позволивших перейти на подложки большего диаметра, что, в результате, привело к снижению затрат на производство единицы продукции, а также обеспечило общий рост отрасли», – отметил Боб Брук (Bob Bruck), вице-президент и генеральный менеджер отдела Technology Manufacturing Engineering подразделения Technology and Manufacturing Group корпорации Intel. «Мы, вместе с компаниями Samsung и TSMC, считаем, что переход на 450-мм подложки окажется также выгодным для наших заказчиков».
Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что подход с позиций сотрудничества поможет свести к минимуму риск и затраты, связанные с переходом на новую технологию.
«Переход на 450-мм подложки принесет пользу всей экосистеме производства интегральных микросхем. Intel, Samsung и TSMC намерены работать совместно с поставщиками и другими производителями полупроводников с целью активной разработки технологии производства с использованием 450-мм подложек», – отметил Чеонг-Ву Бьюн (Cheong-Woo Byun), старший вице-президент центра Memory Manufacturing Operation компании Samsung Electronics.
Раньше миграция на подложки большего размера традиционно начиналась каждые 10 лет с момента последнего перехода. К примеру, переход отрасли на 300-мм подложки в 2001 году произошел спустя десятилетие с момента ввода в действие первых производственных мощностей на основе 200-мм подложек в 1991 году.
Придерживаясь исторически сложившегося темпа развития отрасли, Intel, Samsung и TSMC считают 2012 год подходящим временем для начала перехода на 450-мм подложки. Принимая во внимание сложность интеграции всех компонентов для перехода на данный размер подложек, компании полагают, что согласованная оценка намеченного графика является критически важной для обеспечения общеотраслевой готовности.
«В будущем потребуется решить проблему повышения себестоимости вследствие сложности внедрения передовых технологий, – заметил Марк Лиу (Mark Liu), старший вице-президент подразделения Advanced Technology Business компании TSMC. - Intel, Samsung и TSMC считают, что переход на 450-мм подложки является потенциальным решением, позволяющим сохранить приемлемую для отрасли структуру расходов».
Intel, Samsung и TSMC продолжат сотрудничество с Международным консорциумом Sematech (ISMI), так как данная организация играет важнейшую роль в координации усилий отрасли в вопросе поставок 450-мм подложек, определения стандартов, а также разработки испытательных стендов для оборудования.
Другие новости по теме 'Новые технологии'
Воронежские новости
| 05.05.2015 | Сегодня Мечел-Сервис отмечает 10-летний юбилей
Компания Мечел-Сервис (сбытовое предприятие группы Мечел) отмечает десять лет со дня основания.
История Мечел-Сервиса началась в 2005 г. в Челябинске – городе, где находится главный поставщик компании - Челябинский металлургический комбинат (также входит в группу Мечел). На момент создания были... |
| 12.01.2014 | В Воронеже закрыли очередное подпольное казино
В Воронеже прекращена деятельность очередного подпольного казино. В этот раз, полицейские «зашли» в игорное заведение на улице Димитрова. Сотрудникам правоохранительных органов поступила информация о том, что в павильоне, где должно располагаться общество с ограниченной ответственностью, ведется незаконная игровая... |
| 19.08.2013 | Похитительница младенца предстанет перед судом
Ранее судимая жительница Волгоградской области предстанет перед судом за похищение младенца в Воронеже, которого она, по ее словам, хотела усыновить. Ранее сообщалось, что трехмесячного мальчика похитили рано утром 7 июня. Его родители приехали в Воронеж из области, чтобы снять... |
| 21.06.2013 | Перевод пенсионных накоплений - дело серьезное
В Воронежской области по-прежнему имеют место случаи посещения домов людьми, представляющихся сотрудниками Пенсионного фонда России.
Отделение ПФР по области обращает внимание жителей, что сотрудники Фонда не проводят никаких консультаций жителей на дому. Прием граждан осуществляется в территориальных органах Пенсионного... |
| 11.06.2013 | Без вести пропавший житель терновского села вернулся домой спустя 17 лет
Все эти годы он собирал деньги на дорогу домой.
Юрий Шаталов пропал 17 лет назад. Тогда ему было 34 года. Он жил в Санкт-Петербурге с женой и дочерью, маленькой Настей. Жизнь покатилась под откос, когда Юрий потерял работу, а потом... |
| 11.06.2013 | Земли ВГАУ - район перспективного развития Воронежа
Районом перспективного развития Воронежа в северном направлении являются земли Воронежского государственного аграрного университета имени Глинки.
Комплексная застройка территории, на которой расположены старые сады ВГАУ, была предусмотрена планами Воронежа прошлых лет, также предусмотрена и новым, пока еще не принятым, Генпланом. Некоторые... |
| 05.06.2013 | В Воронеже идет выставка-продажа индийских товаров
С 31 мая по 9 июня в спорткомплексе «Энергия» (ул. Ворошилова, 1а) проходит выставка-продажа товаров из Индии.
По словам организаторов, в ней примут участие около 90 индийских компаний. И увидеть, и приобрести здесь можно вручную расшитые покрывала и туники,... |
| 29.04.2013 | Сергей Лазарев выступил в юбке
В воскресенье Воронеже выступал Сергей Лазарев. 30-летниц певец привез поклонникам свое новое шоу "Лазарев. Точка".
Постановка на высшем уровне - звук, свет, подборка видео, танцы. И выкладывался Сергей по полной - пел живьем, танцевал до изнеможения, что не успевал вытирать... |
| 18.12.2012 | ZOW Essentials представила мебель будущего
Впервые в рамках 9-ой международной выставки мебельной фурнитуры и комплектующих 20-21 ноября работала специальная конференционная площадка ZOW Essentials. Программа была посвящена глобальному мебельному прогрессу, мебельным трендам, а также инновационным материалам, аксессуарам и комплектующим для мебельной промышленности. Центральным событием ZOW... |
| 18.12.2012 | Реставрация старейшего некрополя завершается в Воронеже
Реставрация объекта историко-культурного наследия регионального значения "Терновое кладбище" завершается в Воронеже, сообщает пресс-центр губернатора и правительства области в понедельник.
Глава региона Алексей Гордеев, ознакомившись с ходом восстановительных работ, отметил, что "этот мемориал станет гордостью Воронежа и символичным памятным местом... |
Актуальные темы
"Движения" • HDTV. Спутниковое телевидение • VIP -новости • Авто • Аналитика • Баскетбол • Борьба с наркотиками • Бюджет • В Госдуме • В Правительстве • В Совете Федерации • ВВП • Военные конфликты • Воронеж • Выборы 2008 • Государства • Громкие дела • Дела банковские • Детские новости • Домашний кинотеатр • Другие конфессии • Европа • Единое экономическое пространство • Железо • Жизнь политических партий • Защита прав потребителя • Инвестору • Интернет • Инфляция • Квартирный вопрос • Концерты "Звезд" • Космос • Кругозор • Крупные проекты • Кто куда • Культура • Лауреаты • Лесной кодекс • Льготные выплаты • Мобильные телефоны • Мода • Надзор • Назначения • Научная жизнь • Национальный проект «Здоровье» • Национальный проект «Образование» • Нелегалы • Новости компаний • Новые технологии • О налогах • Образ жизни • Общественная палата • Олимпиада • Операторы связи • Оплата труда • Оппозиция • Открытия • Память • Пенсионная реформа • Пенсия • Первые лица • Питание и диеты • Планета • Подготовка к ЕГЭ • Права человека • Православие • Православие и Государство • Происшествия • Разное • Реформа ЖКХ • Россия • Россия и ВТО • Россия и другие... • Россияне в Мире • Секс и здоровье • Сенсация • Скандал • Смертная казнь • Сомелье • Соседи • Софт • Сочи 2014 • Спорт • Стихия • Столица • Страхование • Судебные решения • Судьба доллара • Теннис • Терроризм • Трибуна • Умный дом • ФАС • Фестивали • Формула 1 • Фоторепортаж • Футбол • Хоккей • Цены на нефть • Цифры • Человеческий фактор • Эвтаназия • Экология
